晶圓代工廠中芯(xin)(smic)3日宣(xuan)布，與手(shou)機晶片大廠高通(tong)攜手(shou)，將以28奈米多晶矽(polysion)、以及28奈米高介電常數金屬閘(zha)極(hkmg)制(zhi)程，為高通(tong)量產驍龍(long)(snapdragon)處理器。 　　

　　中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)說明(ming)，將(jiang)與高(gao)(gao)(gao)通(tong)子公司──美國(guo)高(gao)(gao)(gao)通(tong)技(ji)術公司(qualcommtechnologies,inc.)在(zai)28奈米制程(cheng)和晶圓制造服(fu)務(wu)方(fang)面緊(jin)密合(he)(he)作，在(zai)中(zhong)國(guo)制造高(gao)(gao)(gao)通(tong)驍龍(long)處理器。中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)強調(diao)，高(gao)(gao)(gao)通(tong)是(shi)全球(qiu)最大的無(wu)晶圓廠半導體供應商之一(yi)(yi)，同時(shi)也是(shi)全球(qiu)3g、4g及(ji)新(xin)一(yi)(yi)代無(wu)線(xian)技(ji)術的領先者，其驍龍(long)處理器是(shi)專(zhuan)為行動裝(zhuang)置而設計。中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)看好，該合(he)(he)作將(jiang)會提(ti)升(sheng)中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)于28奈米制程(cheng)的成熟度及(ji)產能。 　　

　　中芯早先已接獲高通電(dian)源管理、無線及(ji)連接ic等產(chan)品訂單，此次則是在28奈米制(zhi)(zhi)程進一步(bu)攜手。中芯透(tou)露，未來還會(hui)將(jiang)其技術(shu)延伸到(dao)3dic以及(ji)射頻(pin)前端(duan)(rffront-end)的晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)造，以支援(yuan)高通持續擴展(zhan)的驍(xiao)龍產(chan)品系列。 　　

　　中芯首席執行官兼執行董(dong)事邱慈云博士表示，很(hen)高(gao)興能夠與美國高(gao)通技術公(gong)司(si)(si)達成此項合作，這對中芯28奈米制程(cheng)的(de)完(wan)善以及競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)提升(sheng)，具有(you)重(zhong)要(yao)的(de)里程(cheng)碑意義，相(xiang)信得到美國高(gao)通技術公(gong)司(si)(si)的(de)支援，28奈米將會成為中芯最重(zhong)要(yao)的(de)成長動能。中芯也預期(qi)，28奈米制程(cheng)的(de)生命周期(qi)長度將會超越(yue)先前的(de)技術節點。 　　

　　美(mei)國高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通(tong)技術(shu)公(gong)司執行副總(zong)裁兼(jian)qct聯(lian)席總(zong)裁murthyrenduchintala則表(biao)示(shi)，中(zhong)(zhong)(zhong)芯是美(mei)國高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通(tong)技術(shu)公(gong)司的(de)重要供(gong)應(ying)(ying)商之(zhi)一(yi)，其實力和技術(shu)正不斷提升(sheng)，以滿足高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通(tong)更(geng)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)產品需(xu)求。高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通(tong)很(hen)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)興能與(yu)中(zhong)(zhong)(zhong)芯合作，并(bing)期待在中(zhong)(zhong)(zhong)國開始其28奈(nai)米的(de)產品制造，并(bing)執行高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通(tong)的(de)區(qu)域供(gong)應(ying)(ying)鏈戰略。他強(qiang)調，中(zhong)(zhong)(zhong)芯正于高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通(tong)全球(qiu)運營中(zhong)(zhong)(zhong)扮(ban)演日益重要的(de)地位(wei)。